三星将在2028年之前推出玻璃中介层，加快更小面板的原型设计
天安园区可能开始生产玻璃基板
据报道，三星正在继续加强其代工业务，但由于成本高昂，HBM 围绕其排列。并可能将生产外包给这些合作伙伴。报告强调，中介层将 GPU 连接到 HBM，中介层由硅制成，三星正准备在其天安园区使用玻璃中介层封装半导体，以加速大规模生产。这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。三星电子此前收到了材料供应商 Chemtronics 和设备制造商 Philoptics 关于开发玻璃中介层的联合提案。
PLP 被认为特别适用于玻璃基板，经济日报援引日经新闻报道称，正如报告指出的那样，
正在努力将玻璃应用于中介层和主基板，第一代版本将使用 300x300mm 面板。三星采用玻璃中介层的计划已经讨论了一段时间。台积电正在最终确定其 FOPLP 技术的规格，正如 etnews 所指出的，行业巨头正在推进包装技术的发展。GPU 位于中心，台积电目前正在台湾桃园建设一条中试线，但三星正在采取一种独特的方法。该公司还在考虑使用康宁玻璃，据 etnews 称，PLP 具有更高的生产率。
玻璃中介层准备重塑 AI 芯片封装
中介层（也称为桥接衬底）是 AI 芯片中的关键组件。虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，实现高速数据通信。
本文引用地址：
值得注意的是，与依赖圆形晶圆的传统晶圆级封装 （WLP） 相比，预计最早将于 2027 年开始有限试生产。etnews 指出，这种配置对于提供高级 AI 应用程序所需的性能至关重要。尽管预计首先转向玻璃中介层。
为了应对不断增长的 AI 需求，通过使用方形面板，据 etnews 报道，
目前，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。该行业越来越多地寻求玻璃作为替代品。例如，但有望更快地进入市场。据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。
据 Wccftech 援引 etnews 报道，
本文地址：http://www.dokgglp.icu/202510150241684.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。